中新社北京5月29日电(记者刘亮)华为近日发表全球半导体领域新原则“韬(τ)定律 ”的消息
，引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众
。在29日发布的一篇公开报道中，华为公司副董事长
、轮值董事长徐直军向媒体表示 ，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在一场国际电路与系统研讨会上发布了“韬(τ)定律
” 。“韬”是希腊字母τ(tau)的汉语音译
。在电路理论中
，τ代表时间常数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ越小 ，电路切换越快 。

1965年以来
，西方提出的摩尔定律被业内奉为圭臬，但如今面临晶体管几何缩微放缓 、成本红利消退等挑战
。

“韬定律 ”提出以“时间缩微
”替代摩尔定律的“几何缩微” ，为业界跨越传统工艺路径局限指出一条新路。这条路不再依赖于把晶体管“做小 ”
，而是转向“做快
”，通过逻辑折叠等创新技术 ，压缩信号在芯片各层级中的传播时间
，进而造出有竞争力的芯片 。

不过，摩尔定律从1965年提出到成为行业共识 ，经过了几十年的反复验证；“韬定律”则仍面临一些瓶颈
。有业内人士称
，逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在EDA工具。

徐直军表示，“韬定律 ”不可能只靠一家公司完成 。华为选择此时公开发布“韬定律
”的主要原因 ，就是希望整个产业界参与进来
。从学术界到EDA厂商到设计公司，大家共同来做
，最终沿着这条路向前走，可能就走出了中国半导体的另外一条路。

据介绍 ，基于“韬定律”
，华为在过去六年时间里已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求 。其中 ，将于2026年秋季面世的麒麟芯片
，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为预计 ，到2031年
，基于“韬定律 ”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平
。(完)【